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《大厂新农民》 本期发行日期:2023年5月22日

为加快建设 科技强国担当作为

——习近平总书记考察中国电科产业基础研究院回访

《大厂新农民》 本期发行日期:2023年5月22日 点击:511次

5月12日上午,习近平总书记来到位于石家庄市的中国电科产业基础研究院考察调研,了解企业发展历程及产品研发、加强军民融合发展、提升自主保障能力建设等情况。

习近平总书记指出,加快建设科技强国是全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴的战略支撑,必须瞄准国家战略需求,系统布局关键创新资源,发挥产学研深度融合优势,不断在关键核心技术上取得新突破。

总书记的深情寄语、亲切关怀,让中国电科产业基础研究院全体员工深感振奋、备受鼓舞,大家表示要牢记总书记嘱托,积极为加快建设科技强国担当作为、贡献力量。

河北日报记者 常方圆 董昌 张怀琛

■“必须瞄准国家战略需求,系统布局关键创新资源”

面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康——走进中国电科产业基础研究院芯片技术研究所一楼展厅,醒目的标语映入眼帘。

“总书记当时在这里驻足,勉励我们坚持‘四个面向’。”说起习近平总书记考察调研时的情形,中国电科产业基础研究院院长卜爱民心情十分激动。

“我陪着总书记在展厅里边走边看,并汇报这些年我们在科技创新、产业发展等方面所做的工作。总书记细细询问,非常亲切。”卜爱民说。

中国电科产业基础研究院是我国半导体、传感器与微系统、集成电路原创技术策源地,产品包括固态微波产品、电子陶瓷外壳、碳化硅电力电子器件等,有力支撑了载人航天、月球火星探测、北斗组网等各类装备和以5G基站、新能源汽车等为代表的数字经济产业发展。

在展厅的5G射频器件展台上,摆放着一款5G宏基站电路板,卜爱民指着其中一部分说:“这几个白色的长方形器件里,就是我们自主研制的氮化镓射频芯片。总书记在这里停下脚步,询问了解相关情况。”

卜爱民介绍,在氮化镓射频芯片领域,中国电科产业基础研究院已实现外延生长、芯片设计、工艺加工、模块设计、封装测试等全产业链自主创新。

展台上,不同型号的传感器、电力电子器件等多种产品也吸引了习近平总书记的目光。卜爱民说,碳化硅芯片可应用于新能源汽车等领域,具有广阔发展空间。

“总书记指出,必须瞄准国家战略需求,系统布局关键创新资源。”卜爱民说,他们将集聚力量进行原创性引领性科技攻关,为打赢关键核心技术攻坚战贡献力量。

■“不断在关键核心技术上取得新突破”

习近平总书记走进位于二楼的工艺线时,10余名技术人员正在各自岗位上紧张忙碌。

“我为总书记打开风淋室的门时,总书记还特意向我点头致意。虽然只是一个小小的举动,但那一刻,我感受到了总书记对科研人员的重视与尊重。”中国电科产业基础研究院芯片技术研究所副所长李亮动情地说。

李亮从事芯片研发相关工作已有20年,多次参与关键技术攻关。在他看来,科研攻关就像在翻越一座座高山。“不断在关键核心技术上取得新突破,我们将把总书记的关心关怀化作创新的信心和动力,主动迎接未来挑战。”李亮说。

总书记一路边走边看,不时驻足仔细询问。

“看到总书记朝我这边走来时,我内心既忐忑又兴奋。更没想到的是,总书记还在我工作的涂胶显影台前停下了脚步。”第一次近距离见到习近平总书记,中国电科产业基础研究院光刻工艺工程师赵红刚心情激动得久久不能平静。

“当时,我先向总书记介绍了一下正在制作的氮化镓芯片。随后,又用真空镊子分别把制作前和制作后的芯片吸起来,向总书记近距离展示工艺,总书记边听边点头。”赵红刚说。

目前,中国电科产业基础研究院正在第三代半导体等领域持续发力,不断完善从材料到核心元器件的产业链关键环节布局。

■“打造更多科技自立自强的大国重器”

看到习近平总书记走出大楼,中国电科产业基础研究院的干部职工都不由自主激动地鼓起掌来,大家纷纷高喊“总书记好”,现场气氛十分热烈。

“总书记的讲话思想深邃、高屋建瓴。”中国电科产业基础研究院先进集成研究所所长王磊说。当习近平总书记讲到“不断攻克前沿技术,打造更多科技自立自强的大国重器”时,大家的触动尤为深刻。

中国电科产业基础研究院在“成长”过程中就是因为坚定“自立自强”的信念,自1956年从事半导体研究以来,这里先后研制成功60余项国内首创产品。

“继承和发扬老一辈自力更生、艰苦创业的优良传统,再接再厉、勇攀科技高峰,我们一定不辜负总书记期望。”王磊坚定地说。

国家科技创新力的根本源泉在于人。

“总书记特别关心人才问题,关切地询问全院有多少名专业技术人员,对我们表示了肯定。”中国电科产业基础研究院办公室副主任祁飞说。

培育“芯”人才,中国电科产业基础研究院健全完善人才成长历练机制,鼓励科技人才“揭榜挂帅”,在关键技术攻关、重大任务担当中快速成长。

“牢记总书记嘱托,我们将勇担科技自立自强使命,聚力打造第三代半导体、微系统、智能传感器、先进封装、集成电路五大创新平台,不断开拓创新发展新方向。”卜爱民表示。


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